一、支持范围
申报芯片产品量产前首轮流片包括采用先进特色工艺制程流片的芯片、《若干意见》明确重点发展方向的芯片、重点应用领域具备较大竞争优势的芯片，申请时须满足下列条件之一：
（一）采用先进特色工艺制程流片的芯片
1.采用28nm及以下制程流片的数字芯片
2.采用180nm及以下制程流片的模拟芯片或数模混合芯片
3.采用GaAs、GaN、SiC化合物半导体工艺流片的功率或射频芯片
4.采用FDSOI制造工艺流片的芯片
5.采用BCD制造工艺流片的芯片
（二）《若干意见》明确重点发展方向芯片
6.高端通用芯片【存储芯片、处理器芯片（CPU、GPU、FPGA、DSP）】
7.射频芯片
8.传感器芯片（采用CMOS、MEMS工艺）
9.基带芯片
10.交换芯片
11.光通信芯片
12.显示驱动芯片
13.RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片
14.车规级AI（人工智能）芯片
15.毫米波芯片、太赫兹芯片
（三）重点应用领域具备较大竞争优势的芯片
16.5G通信芯片
17.超高清视频芯片（编解码芯片、数据传输芯片、高端CMOS图像传感器芯片）
18.物联网智能硬件核心芯片（工业物联网芯片、低功耗广域网芯片、通讯射频芯片、身份识别类芯片、物联网安全芯片和移动支付芯片）
19.生物医疗芯片(表达谱芯片、疾病检测芯片、商检芯片、蛋白芯片、基因芯片、细胞芯片、组织芯片、生物芯片识别仪、微点阵生物芯片、微流路生物芯片)
 
二、专题申报条件
申报单位除应符合入库通知正文的总体要求外，还应符合以下专题申报要求：
1. 申报主体为高校、科研院所和集成电路设计企业，其中集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；
二是集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；
三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。
2.申报主体注册成立已满至少一个完整会计年度。
3.允许申报主体委托全资子公司或产业平台机构在集成电路制造企业流片。
4.申报芯片产品量产前首轮流片为首次在集成电路生产线上完成流片，不含正式量产后批量流片。
5.申报2021年度芯片产品量产前首轮流片时间应在2019年8月1日至2020年7月31日期间内完成（以发票和支付凭证时间为准）。
6.申报的芯片产品已完成集成电路布图设计登记证书申请或已授权的发明专利。
 
三、支持方式
本方向项目财政扶持资金采用事后奖励方式，对符合条件的项目，择优分别按照不超过芯片产品量产前首轮流片费用（包括IP授权或购置、掩模版制作、流片等）30%的标准予以补助, 每个项目最高支持不超过500万，同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元，具体补助额度根据年度资金预算控制指标和入库项目申请情况等因素确定。
 
四、申报流程
网上申报——提交材料——材料初审——专家评审——社会公示——资金拨付
 
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