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项目名称:2020年高端电子元器件产业化项目
截止日期:2020-08-01
摘要:2020年高端电子元器件产业化项目一、支持范围申报支持的工程产品包括高端片式电容器、高端片式电阻器、高端片式电感器以及重点应用领域具备
项目级别:省级
项目类型:技术创新
金额:500万以上
2020年高端电子元器件产业化项目

 
支持范围
申报支持的工程产品包括高端片式电容器、高端片式电阻器、高端片式电感器以及重点应用领域具备较大竞争优势的其他高端电子元器件,申请时须满足下列条件之一:
(一)高端片式电容器
1.超微型片式多层陶瓷电容器(产品尺寸不大于01005)
2.高容量片式多层陶瓷电容器(产品尺寸不大于0805且容量大于10uF或产品尺寸不大于0201且容量大于1uF)
3.超高压片式多层陶瓷电容器(产品尺寸不大于3838且容量不小于100pF且工作电压大于6000V)
4.耐高温片式多层陶瓷电容器(X8R)
5.车规级片式多层陶瓷电容器
6.5G通信用微波陶瓷电容器
7.5G通信用微波芯片电容器
(二)高端片式电阻器
8.超微型片式电阻器(产品尺寸不大于01005)
9.薄膜片式电阻器(温度系数不大于10PPM/℃)
10.高可靠性抗硫化片式电阻器(抗硫化能力大于1000小时)
11.高压片式多层压敏电阻器(工作电压不小于220VAC)
12.高精度片式NTC热敏电阻器(阻值精度不大于1%)
13.车规级片式电阻器
(三)高端片式电感器
14.超微型片式电感器(产品尺寸不大于01005)
15.超大电流片式电感器(产品尺寸不大于0805且感量不小于4.7uH时工作电流不小于0.5A)
16.超高Q值陶瓷电感器(产品尺寸不大于0201且测试频率500MHz时Q值大于20)
17.微型片式共模电感器(产品尺寸不大于0605)
18.车规级片式电感器
(四)其他高端电子元器件
19.薄膜无源集成器件
20.高功率密度系统级封装电源管理模组
21.FBAR高频滤波器
22.GaN基毫米波整流器
23.IC倒装封装基板
24.5G通信用氧化铝陶瓷基板
25.毫米波阵列天线
26.4K/8K超高清摄录设备及模组
27.5G工业模组
 
专题申报条件
申报单位除应符合入库通知正文的总体要求外,还应符合以下专题申报要求:
1.申报主体为电子信息重点领域生产企业,要求以电子元器件制造为主营业务,且制造销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%。
2.申报主体注册成立已满至少一个完整会计年度。
3.项目启动时间不早于2018年8月1日,完工时间不迟于2020年7月31日。在此期间内(以发票和支付凭证时间为准),项目投入的工程研发及产业化费用(仅限于设备购置费、配套软件购置费、设备软件安装调试费、研发材料购置费、自研设备外协加工费、工程样品测试费)不低于500万元。
4.项目产品已经实现商业化。
5.项目具有核心自主知识产权,需新增发明、实用新型等知识产权成果和工艺、技术标准等。
 
、支持方式
本方向项目财政扶持资金采用事后奖励方式,对符合条件的项目,择优分别按照在2018年8月1日至2020年7月31日期间内(以发票和支付凭证时间为准),不超过已投入产业化费用(仅限于设备购置费、配套软件购置费、设备软件安装调试费、研发材料购置费、自研设备外协加工费、工程样品测试费)30%的标准予以补助, 此专题同一主体每年只能申报一个项目,奖补资金不超过1000万元,具体补助额度根据年度资金预算控制指标和入库项目申请情况等因素确定。
 
四、申报流程
网上申报——提交材料——材料初审——专家评审——社会公示——资金拨付
 
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30%-50%
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